오늘, 내일로 이어지는 ‘역대급’ 실적 발표

업계에 따르면 SK하이닉스는 오늘(28일), 삼성전자는 내일(29일) 각각 3분기 확정 실적을 발표한다. 삼성전자는 이달 초 잠정 실적을 통해 분기 영업이익이 100조원을 넘어섰다고 밝혔으며, 구체적으로는 107조4000억원으로 집계됐다. SK하이닉스는 삼성전자와 달리 잠정 실적을 따로 공개하지 않지만, 증권가는 오늘 발표될 영업이익을 약 77조원으로 내다보고 있다. 아직 확정되지 않은 전망치이지만, 두 회사 모두 “역대 최대”를 예고하고 있다는 점은 분명하다.

다만 숫자의 성격은 다르다는 점을 짚어둘 필요가 있다. 107조4000억원은 삼성전자가 스스로 공개한 잠정 수치이고, 77조원과 184조원은 공식 발표 전 증권가가 내놓은 전망치다. SK하이닉스의 실제 수치는 오늘 발표를 봐야 확인된다.

두 회사의 HBM4, 어디까지 왔나

이 같은 호실적의 핵심 동력은 HBM4다. 삼성전자는 지난 2월 업계 최초로 HBM4 양산 출하를 시작해 1분기부터 관련 매출을 냈고, SK하이닉스는 2분기부터 주요 고객사에 양산 공급을 시작했다. 두 회사의 현재 상황을 나란히 놓고 보면 각자의 강점이 드러난다.

다음 승부처는 ‘8단’ — 엔비디아가 바꾼 설계

현재 두 회사 모두 HBM4 12단을 주력으로 양산하고 있고, 엔비디아 인증도 이미 마쳤다. 그런데 엔비디아가 내년 출시할 차세대 가속기 ‘루빈 울트라(Rubin Ultra)’에서 HBM4 12단과 8단을 병행 탑재하는 쪽으로 전략을 바꾼 것으로 알려졌다. 12단 스택에서 발열 심화, 수율 저하 등 수급 문제가 불거진 영향이다.

지디넷코리아 취재(26일)에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스는 내년 2분기부터 엔비디아향 HBM4 8단 제품을 본격 양산 출하할 계획인 것으로 파악됐다. 당초 올해 하반기부터 8단 공급이 가능하다는 관측도 있었지만, 일정은 다소 밀렸다. 업계 관계자는 “올해까지는 HBM4 12단이 메인이지만, 내년 중반부터는 8단 비중이 크게 확대될 것”이라고 전했다. 8단 제품은 12단과 별도의 엔비디아 인증이 필요하지만, “8단 인증이 12단 대비 수월하기 때문에 추가 변수가 발생할 가능성은 낮을 것”이라는 전망도 나온다.

이런 공급자 간 경쟁 심화를 메모리 시장의 둔화 신호로 볼 필요는 없다는 시각도 있다. LS증권 정우성 연구원은 삼성전자의 HBM4 양산성에 대해 “상대적으로 높은 양산성을 확보한 것으로 파악된다”고 평가하면서도, 최근의 경쟁 구도 변화를 다음과 같이 짚었다.

“HBM 시장 자체의 성장 둔화를 의미하기보다 공급자 간 경쟁 구도가 정상화되는 과정”

확정된 숫자는 아직 삼성전자의 107조원뿐이다. 오늘 SK하이닉스, 내일 삼성전자의 공식 발표가 나오면 ‘HBM4가 쓴 반도체 잔치’의 전체 그림이 드러난다.